7月16日13:30-15:30，英国上市公司官网365在线上举办职业大讲堂之公益讲座——芯片版图设计，讲座由吴大军老师主持，睿思威半导体（苏州）有限公司研发总监唐祺主讲，学院2019级全体同学和2020级、2021级部分学生参加。
讲座中，唐祺从集成电路的概念、晶圆代工厂、IC封装、IC测试、可靠性测试、半导体产业、设计公司和版图设计七个方面为大家详细讲解了芯片版图设计，使同学们了解版图设计基础流程。接着，唐祺通过图片视频与讲解相结合的方式，带领大家学习了芯片结构，半导体制造和修改版图等相关知识。最后，唐祺还与大家分享了成功经验，以及芯片行业突破口，让同学们更加深入的认识到到芯片行业现状，提前感受职场氛围。此次讲座同学们积极参与其中，收获颇丰。
此次职业大讲堂，不仅让同学们了解集成电路版图就业形式及注意事项，还拓宽了同学们的知识面、就业面，使同学们更好的学习到芯片版图设计的相关内容，让同学们明确就业目标，提高自身综合能力。（孙畅/供稿 孙畅/摄影）
