招聘部门：BUIT研发部、BUIT品保部、BUIT制程工程部、BUIT制造部、BUIVM品保部、BUIVM工程部、BUIVM制造部

 BUIT研发部（7人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1.产品机构件测试与分析，绘制3D图等。
2.产品软件功能模块开发维护，程序更新，测试与除错等。
3.嵌入式驱动开发，USB问题分析。
4.网络分析仪量测SI信号、参数及阻抗，高速信号仿真。
5.PCB线路布局，建立Layout Footprint图，工程文件确认等。

 任职要求:

1. Office办公软件,会ProE,Creo者佳
2. Office办公软件,基本程序语言C++/C#
3. 单片机，嵌入式编译工具/Keil MDK, Makefile,等
4. 电子电路，万用表，懂高频仿真软件佳
5. PCB板知识，线路设计

6. CET4/200分以上

 BUIT品保部（1人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1.新产品兼容测试。

 任职要求:

1. Office软件
2. 英语阅读

3. CET4/200分以上

 BUIT制程工程部（3人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1. 新产品电子资料承接

2. 量产时电子件异常处理

 任职要求:

1. 电烙铁
2. 热风枪

3. 万用表

4. 示波器

5．CET4/200分以上

 BUIT制造部（3人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1. 电测治具的制作、管理与维护
2. 制程分析改善，ICT自动在线测试仪使用与维护
3. PCBA分析维护，ATE电路自动测试软件系统使用与维护

 任职要求:

1. Office软件
2. 电子电路
3. CAD
4. 万用表
5. 示波器

6.CET4/200分以上

 BUIVM品保部（12人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1. 客户专案产品品质追踪，制程品质异常处理，客户投诉处理等。
2. 新产品开发阶段的质量策划、控制及实验验证等。
3. 供应商来料异常追踪，供应商考评等。

 任职要求:

1. CAD绘图
2. Office软件

3. CET4/200分以上

 BUIVM工程部（1人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1. 建立BOM图
2. 新产品导入
3. 电子问题分析与处理

 任职要求:

1. CAD绘图
2. Office软件

3. CET4/200分以上

 BUIVM制造部（1人）

专业需求：电子科学与技术、电子信息工程

工作内容描述：

1. 员工工作技能培训
2. 督导现场标准化作业，符合生产及质量标准

 任职要求:

1. Office软件

               2.CET4/200分以上